甬矽电子

甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，位于宁波余姚中意宁波生态园内，是一家致力于为半导体行业提供优质封装及测试服务的专业半导体封测公司。

公司主要从事中高端IC的封装和测试，产品类型包含SiP Module，Sensor，WB BGA/LGA/QFN，FC CSP/BGA，Hybrid BGA/LGA，产品应用领域着重于手机、可穿戴式消费类电子、车载电子/车联网，智能家居、智慧城市、4G/5G/AI和泛IoT等。甬矽电子的技术方向以先进封装技术为主，注重新技术的开发，以配合半导体客户日趋发展的新产品和新技术需求。公司核心团队均具备在半导体封装测试行业丰富的行业经验，工厂设备先进，具备完善的IT系统及生产自动化能力，目前工厂已通过多个终端客户及IDM终端的认证，产品已经进入垂直整合供应链的大量量产体系，公司二期项目建设逐步实施，投产后将用以扩大当前成熟产品类型的产能同时将扩展业务开发更先进封装技术，包括大颗FCBGA，Bumping和 Wafer  Level Package等。

甬矽电子基于承诺诚信、公平公开、专注合作的企业文化，以高良率和优质稳定的量产出货品质为口碑，当前已经为国内一流客户群和部分国际客户提供了优质的封测Turnkey服务。公司一直坚持以质量为本的理念和原则，建立了完善的质量管理体系，并通过了诸多质量管理体系的认证，ISO9001、OHSAS18001、ISO14001、QC08000、ESD S20.20、ISO/IEC27001、IATF16949。未来，甬矽电子将持续增强技术能力并持续扩展公司体量，为客户提供更优质的半导体封测服务。