青禾晶元

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月，由原中科院海外高层次人才、正高级研究员、日本东京大学助理教授母凤文博士创立，是一家先进半导体集成技术及产品提供商。

公司是国内外少数掌握全套先进半导体衬底复合技术及新型异质集成装备的半导体公司之一。通过采用具有自主知识产权的先进键合技术，可实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。

目前，公司核心技术已经过多种先进半导体晶圆级工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高碳化硅晶圆产能，降低碳化硅器件成本，推动碳化硅器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。