砺铸智能

砺铸智能设备（天津）有限公司（简称“砺铸集团”）拥有超过100人的工程研发团队和数十项研发专利，特别在视觉光学检测领域，如在3D、5S、SWIR／NIR方面拥有自主知识产权和业界领先的技术优势。MIT借由先进的光学检测和光学辅助校验系统，配合精密机械部件加工组装，为客户提供了各类先进封装高速芯片分选机、高速视觉检测机、激光打标机、先进封装贴片机及5G射频测试方案。砺铸集团产品广泛应用于半导体先进封装制程，如扇出封装Fan-Out、系统级封装SIP、晶圆级封装CSP、倒装FC封装等5G、AI、物联网、通讯、存储器、MEMS／CIS等领域。

砺铸集团注册资本人民币1.02亿元，拥有数十项相关专利，专注于集成电路先进封装测试关键工艺装备的开发、制造、销售和服务，扎根中国、服务全球，立志成为国内第一、国际领先的封测装备供应商

核心品牌产品包括：2019年砺铸集团全资收购了新加坡知名半导体封装设备公司MIT Semiconductor PteLtd．，投资入股唐人制造（宁波）有限公司，2020年初又与马来西亚射频测试机公司Ae-mulus成立国内控股合资公司唐明盛试（宁波）有限公司。目前可提供先进封测装备及服务有：高速芯片分选设备Die sorter（WLCSP／CIS）、先进视觉检测系统AOI／Scanner（B-GA／QFN／QFP）、激光打标机Laser marking（Tray／Strip）、扇出及倒装贴片键合机Diebonder（FOWLP／FC）、5G及射频测试机RF Tester等。

砺铸集团公司客户遍布全球领先半导体IDM公司、国内外各大封测代工厂和设计公司，应用覆盖逻辑、射频、存储、及图像传感器等各类领域。公司致力于先进封装测试发展和市场需求，依靠领先研发能力、国际化团队、多元化产品、本地化销售服务团队持续为客户提供有竞争力的整体封测解决方案，打造中国先进封测装备第一品牌，建成我国集成电路先进封测装备的创新研发平台和核心产业基地，为国家集成电路半导体产业的发展作出重要贡献。