和研科技

和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体精密划切设备研发、生产、销售及服务的国家高新技术企业，创始团队源自国内最早一批研制半导体精密划片机的国家项目组。公司成立以来始终秉承研发立企、精益求精的理念，致力于成为国内领先、世界一流的精密砂轮划片机产品与服务供应商，打破国外半导体划切设备垄断。通过核心客户的深度测试，丰富的工艺实验数据，加速研发进程，推动产品升级迭代。目前，公司已形成6英寸、8英寸、12英寸全自动精密划片机、JIGSAW全自动切割分选一体机等核心产品，可广泛用于IC、半导体、光学光通讯、医疗电子、汽车电子、LED芯片、Package封装等行业的硬脆材料的精密划切。公司凭借产品出色的性能和可靠性，目前已成为国内第一、世界第三的划片机制造商，被多家头部半导体封装企业列为半导体划切设备核心供应商。

公司是国家高新技术企业、国家“专精特新”小巨人企业、瞪羚企业、辽宁省科技进步三等奖，拥有发明专利27项、实用新型专利16项、软件著作权11项。公司总部位于沈阳，拥有一家全资子公司——苏州和研精密科技有限公司，公司在苏州、厦门、成都、西安等7个城市设有办事处机构。21年收入2.13亿元，现有员工397人，其中研发人员占比25%，公司现有生产及研发中心占地面积5600平方米，建筑面积14400平方米。公司目前已启动科创板首次公开发行筹备工作，拟于2023年二季度申报上市。