中科四合

深圳中科四合科技有限公司于2014年成立，总部位于深圳，厦门设有22000平米制造基地，是我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商。深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主，厦门工厂以多芯片集成的三维板级扇出封装量产技术为主。

目前中科四合为国家级高新技术企业，深圳市高新技术企业，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院先进封装工艺联合实验室，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心发起股东之一。截至 2022 年7月中科四合已申请板级扇出封装技术相关发明及PCT专利（涵盖核心产品、材料、工艺）共 42 件 ，其中国内发明及PCT专利已授权 23 件，美国发明专利授权1件 。公司作为课题承担单位承担一项国家攻关项目，作为参与单位参与多项省级先进封装类科技重大专项项目。

近年来，中科四合持续致力于建设板级高密度集成电路封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求，有效破解了一系列封装领域的“卡脖子"难题。