小芯粒、大雄图

发布时间：2023-08-21  /  浏览次数：288 次

2022年10月，韦豪创芯完成北极雄芯天使+轮融资。近日，韦豪创芯被投企业——北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，引入丰年资本、正为资本等投资方。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

 

1.Chiplet架构——后摩尔时代实现高性能计算的有效路径应用市场规模巨大

由于先进制程的演进逐渐逼近物理极限，且高性能计算芯片面临研发投入大、量产良率低等商业化难题，Chiplet架构已成为后摩尔时代进一步提升芯片性能的有效路径，Intel、AMD、Apple等海外大厂在产品持续迭代中均以不同方式采用了Chiplet架构。而在当前国际形势下，我国半导体产业发展在晶圆制造、封装、设备及材料等各环节面临诸多掣肘，Chiplet架构更是成为我国半导体产业未来发展的破局点。随着人工智能应用在各行业渗透率的快速提升，各行业对于高性能计算解决方案的需求日益增长，而Chiplet架构能够有效降低各类云边端AI芯片的设计门槛，缓解各行业在差异化需求、算法迭代周期、研发投入、量产成本等各方面不可兼得的痛点。基于Chiplet架构的高性能计算解决方案可广泛应用于AI加速、智能驾驶等各类云边端市场，潜在市场规模巨大。 

2.产学结合——团队背景实力雄厚

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，由图灵奖得主、姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院孵化，创始人马恺声为清华大学交叉信息研究院助理教授。核心研发团队拥有中兴、华为、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境内外知名半导体企业背景，拥有不同工艺多款芯片成功流片经验。

公司以清华大学交叉信息研究院在人工智能及前沿架构领域的探索为牵引，以丰富工程化经验的团队为支撑，从AI在各领域落地的实际应用需求出发，致力于成为基于Chiplet架构定制化高性能计算解决方案的领航者，协助各行业“用小芯片做大芯片”。

公司深耕Chiplet领域多年，采用异构集成的设计理念，从芯片架构底层将各场景需求中的通用模块与专用模块解耦，分别设计制造小芯粒并集成，可支持不同制程模块的互联，并且针对全国产封装供应链进行了优化。基于Chiplet架构，公司能够有效缓解各行业算力需求方在性能、成本、迭代周期、供应链保障等各方面的核心痛点，商业价值巨大。

 

3.启明930——国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片

今年2月，公司发布了国内首款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片“启明930”，成为首个基于Chiplet异构集成并完成流片及国产封装全链路成功验证的高性能计算SoC。启明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于国产基板材料以及2.5D封装，做到8~20T的算力灵活拓展，支持主流AI算子，平均利用率达到75%以上，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

 

4.共筑产业生态——《芯粒互联接口标准》

早在2020年，公司即与国内上下游共同建立了中国Chiplet产业联盟（CCLL），专注于Chiplet架构在各领域应用的前沿探索。今年2月，公司联合国内领先的IP提供商、封装测试服务商、系统集成商等机构共同发布了基于国产封装供应链的《芯粒互联接口标准》，该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向；涉及相关的团体标准在申请中。

5.持续获得知名机构融资——加速Chiplet核心技术迭代

基于产学研结合的多年积累，公司成立以来每年均获得知名产业背景投资人及市场化投资机构的战略投资，已经完成了首个基于Chiplet异构集成芯片的试生产验证，并向下游客户交付了首个隐私安全计算芯粒产品。

本轮融资由丰年资本领投，融资资金将持续用于公司下一代高性能通用型芯粒、功能型芯粒及高速芯粒互联接口的开发，预计下一代搭载自研高速芯粒接口的Chiplet系列产品将会于2024年发布，公司已陆续与经纬恒润、海星智驾、山东云海国创等多家下游场景方达成战略合作，致力于共同推动Chiplet在智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。