韦豪创芯孵化器成功举办第二期路演

2023年6月16日下午，韦豪创芯孵化器在北京成功举办第二期项目路演活动，路演吸引了来自清华大学、中科院、西北工业大学等高校院所老师、以及来自投资机构、产业机构的百余名嘉宾线上线下共同参加。韦豪创芯合伙人、孵化器总经理杨博主持活动并介绍路演活动初衷。

韦豪创芯合伙人、孵化器总经理杨博主持开场

 本次路演共邀请了4个项目进行分享，各位与会嘉宾就项目的技术路线、核心产品、市场前景、融资需求等关键问题进行了深度交流。

项目回顾

项目1：基于芯粒的专用计算领航者

团队基于chiplet技术提出了一种低成本、短周期、低风险、可快速迭代的芯片设计解决解决方案，通过Hub Die以及若干个由用户设计或团队自研的Side Die，以及D2D接口，互连形成多芯粒封装的芯片。

项目2 ：面向Alo市场的chiplet芯片

这是一个面向Alo市场的chiplet平台型企业，将自研和外购的chiplet芯粒合封，快速为下游用户提供“硬件极简化、软件零代码”的chiplet芯片级解决方案。公司产品已经成功导入电网、三一等工业客户、三诺等医疗级客户和小米生态链企业等消费级客户。

项目3：中国低轨互联网卫星通信芯片、载荷领导者

公司专注于低轨互联网卫星低成本、芯片化、软件化通信模块，主要研发和生产星载毫米波相控阵天线芯片及终端相控阵芯片，可解决低轨卫星急需小型化、大带宽的痛点，是中国新一代低轨互联网卫星通信模块核心供应商。

项目4：先进半导体异质集成技术及产品供应商

公司将国际最前沿的先进半导体材料复合技术在国内实现产业化。技术打破国外垄断、实现国产替代，将推动国产化合物半导体衬底材料的高产能、高质量、低成本量产，主营碳化硅键合衬底以及半导体室温键合设备的研发、生产和销售。

本次活动为路演项目搭建了长期对接的平台，以支持企业在投融资、技术合作、技术交流等方面提供需求，对优质项目提供资源供给、对接、项目落地等服务，促进项目成果转化。未来韦豪创芯孵化器将持续打造一个开放共生的孵化投资平台，吸引更多的投资方和项目方一起联合孵化和扶持优秀的泛半导体初创企业，各取所需，各得所利、共投共生！