12月13日，上海韦豪创芯投资管理有限公司伙伴俱乐部研讨会在平安银行上海分行战略客户中心举行。会议围绕“并购整合 创见芯业”展开深入讨论，同时邀请律师事务所、会计师事务所合伙人、券商投资银行执行董事、财联金融科技总编、平安银行投行部从法律、监管、审计、投资等各个视角进行了并购重组业务的专业分享。 在当今复杂多变的市场环境下，半导体行业既面临着前所未有的机遇，科技发展日新月异，半导体作为现代科技产业…

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。韦豪创芯荣获“年度最佳投资机构奖”“年度最佳产业投资机构奖”“年度最佳行业投资机构奖（设备材料）”同时，韦豪创芯副总经理陆正杨荣获“年度最佳投资人奖”。陆正杨，毕业于东南大学自动化本科、英国曼彻斯特大学控制工程硕士；累计近10年的电力电子行业+产业投资经验。在韦豪创芯负…

2024年8月18日，在第十八届中国高校电子信息学院院长（系主任）年会期间，韦豪创芯孵化器与清华大学电子院联合组织了产业龙头“揭榜挂帅”活动，活动在清华大学四教4103举办，会议由韦豪创芯副总经理、孵化器总经理魏思策主持。   本次活动邀请了来自共达电声、均胜电子、通富微电、长城汽车、扬杰科技、华大半导体、中铝集团、朱光亚研究院、中汽研、国汽智联、同方计算机的多位产业专家和来自清华大学、…

近日，苏州智程半导体科技股份有限公司（以下简称“智程半导体”）完成数亿元股权融资。本次融资由韦豪创芯、冯源资本、中金资本、合肥产投、金鼎资本、鲲鹏一创等业内知名产业、财务机构共同投资，老股东苏创投、中芯聚源、架桥资本等也积极参与本次融资，本轮融资获得的资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发，并优化股东结构。 智程半导体成立于2009年，专注于半导体湿法工艺设备的研发、生产与销售，公司拥有十多年半…

2023年12月29日，韦豪创芯汽车赛道投资组合——圭步微电子宣布获得新一轮Pre-A轮亿元融资。本轮融资由长城资本、国汽投资等产业资本联合投资，老股东元禾璞华持续加码。圭步微电子专注提供应用于智能驾驶的新一代77GHz等4D毫米波雷达芯片，产品包括高性能多通道单芯片4D雷达头芯片以及高集成度角雷达SOC芯片，芯片性能行业领先，目前处于样品转批量阶段。本轮融资将主要用于加快芯片规模量产和市场拓展。…

近日，深圳市尼卡光学有限公司（以下简称“尼卡光学”）正式迁址落户天津高新区，并更名为尼卡光学（天津）有限公司。 尼卡光学成立于2022年7月，由两名归国创业青年企业家创立，公司专注基于聚合物分散液晶材料的体全息光波导技术的研发。公司产品主要应用场景为消费级AR（增强现实）头显以及车载AR-HUD（增强现实抬头显示）。核心技术包括聚合物分散液晶材料配方、体全息波导光栅设计、激光干涉曝光工艺，解决国内…

（接上篇） 三、先进封装晶圆键合设备企业 根据YOLE数据，临时键合/解键合设备市场在2027年有望以7%的CAGR增长到1.76亿美元，目前临时键合设备市场规模较小，有待下游生产厂商量产技术突破。键合设备头部厂商BESI预计混合键合工艺将于2025年逐步导入存储器生产，并在2027年左右应用于手机处理芯片。2030年前混合键合设备累计需求预计将超过1400套，对应设备价值量约为28亿欧元。 在键…

随着先进封装在算力时代的重要性日益凸显，键合设备成为不可或缺的关键设备。作为韦豪创芯本期月度思考的重要着眼点，本报告力图对键合设备的发展情况进行梳理，为相关投资提供有益的参考意见。 一、晶圆键合 晶圆键合（Bonding）是将两个或多个晶圆通过物理或化学方法紧密结合在一起的工艺。用以实现芯片连接、减小封装尺寸、或者提高晶圆结构强度，避免晶圆在后续加工中变形等各种用途。 后摩尔时代下，通过芯片制程线…

来源：Omnivision 加利福尼亚，圣克拉拉 - 2021年4月12日 -豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，当日在英伟达GPU技术大会（GTC）上宣布，该公司已正式加入NVIDIA DRIVE™自动驾驶汽车开发生态系统。同时，该公司还发布了首批可兼容用于模块化NVIDIA DRIVE AGX™自动驾驶汽车人工智能计算平台的豪威科技汽车图像传感器系列产品…